信網7月12日訊 7月5日，2018年國際集成電路產業投資(青島)峰會在青島國際會議中心舉行。中國半導體行業協會理事長周子學、國家集成電路產業投資基金總經理丁文武、華登國際創辦人暨董事長陳立武等來自海內外集成電路產業政、產、學、研、用相關領域400余人參加了峰會。

本次峰會以“芯夢想 新動能”為主題，與會嘉賓交流分享了國內外集成電路產業新生態新熱點。中國半導體行業協會理事長周子學、美國國家工程院院士、伯克利大學副校長Tsu-Jae King Liu教授、華登國際總經理黃慶博士等多位專家就集成電路產業發展現狀及未來的發展趨勢進行了詳細地講解。峰會還舉辦了IC、人工智能、汽車智能化三個專場論壇。

峰會上，即墨區政府與分別與相關企業簽署了12寸先進模擬集成電路產業基地、OLED制造設備、第三代半導體材料氮化鎵三個項目合作協議。信網全媒體記者 楊宇宣